LG Electronics默默地启动了计划成为半导体设备制造商的计划。生产技术研究所已开始开发一台与下一代高频记忆（HBM）相适应的混合连接机，其内部目标是在2028年之前发送生产单元。混合链接是晶圆级别的连接技术，而无需焊接protuberance。另一方面，每个尖端的铜垫被扁平至纳米级的柔软度，并在室温下聚集在一起，形成永久的直接电触点。此方法比传统的热压缩耦合组装方法生产更薄的记忆电池，在低温下运行，并提供更快的电性能。 HBM由稳固的播放组成，当前的软件包最多可容纳8个热压链路层。超过12层的堆栈可以使崩溃焊接突出的间距。这使混合联盟对更高，更高效的效率很重要堆叠。 LG正在促进混合债券的发展，例如SK Hynix，Micron和Samsung行业的领导者，为NVIDIA，AMD，INTEL，GOOGLE，GOOGLE，GOOGLE和亚马逊提供了HBM4和HBM4E内存提供HBM4和HBM4E记忆。该公司认为混合链接是HVAC和机器人技术中存在的B2B产品的自然扩展。目前，只有荷兰公司BESI和美国供应商提供商业混合链接，只有适用的材料，其中一家都没有在韩国拥有业务。三星的SEME，Hanwha Semitec和Hanmi半导体等本地竞争对手仍处于原型或试点阶段。如果LG实现了其2028年目标，则首批客户货物可能与三星HBM4风险线的SK Hynix和Lanzamiear的HBM4E销售增长相吻合。
