他在7月24日报告说，Kefu今天宣布启动三个“更新”三个“更新”新的固态驱动器产品的“更新”，包括C925G CRA和C910G CRA，带有带有M.2接口的接口。其中，C925的规格基本上与先前启动的C925的非G版本相同。基于主控制Lianyun Map1602和Flash 3D TLC NAND内存和HMB解决方案，而无需DRAM。顺序读数和契据可以达到7400/6500 mb/s，随机读数和契据可以达到700K/1000K IOP，并且可以享受5年600TBW/TB的保证。两者之间的区别在于，安装后C925圆盘本身为2.15 mm厚，并配备了铝热散热器，厚度为3.40 mm，最大冷却幅度为12％。 C925G直接与复合石墨烯铜铝制散射器直接预一整合，幅度高达17％，而厚度为2.80 mm。 CRAS C910G还支持PCIE 4。0 x 4，使用没有DRAM的HBM解决方案，将最佳顺序读数减少到5200/4800 MB/s。详细规格尚未宣布，并且可以基于Master Realtek。至于NEO N410+，该固态单元仍然使用传统的2.5英寸SATA III规范，并基于Huirong SM22259XT Master和3D TLC NAND闪存版本，仅包括256GB和512GB版本。每个人都可以依次读取和写入540/500 mb/s，并享受300TBW/TB的保证。
