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马斯克越过边界,SpaceX进入高级芯片包!使用最

作者:bet356亚洲版本体育 时间:2025/06/08 点击:

据媒体报道,Musk SpaceX将参加面板级别(FOPP)的粉丝套餐,并在德克萨斯州建造自己的芯片套件工厂,其底物尺寸达到了该行业最大的700 mm x 700 mm。当前,大多数SpaceX子集芯片工作的工作都是分包给Stmicroelectronics的分包合同,与容量有关的一些订单被转移到Quenchuang Foundry。但是,SpaceX正在积极促进内部芯片的生产。去年,SpaceX建立了美国德克萨斯州巴斯特罗普市最大的印刷电路板的制造基地,该电路板主要提供主要用于Starlink Satellite Systems所需的电路板。马斯克旨在垂直建立综合的卫星制造生产线,降低成本并加速产品设置。芯片软件包是迈向完整垂直集成的Yes Yes tems,其中一些FOPP过程类似于PCB过程,并且入口阈值相对较低。 SpaceX当前最大的S全球的Atellite网络部署了约7,600颗卫星,并计划推出超过32,000颗卫星以实现全球覆盖范围。他们还拥有多个美国政府的卫星制造合同,需要使用国家制造筹码来保证其实体的安全并降低供应链的风险。 [本文的结尾]如果您需要重印,请务必向我们展示您的资源:Kuai技术编辑:黑白

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